TDK、村田、太诱等高端MLCC（片式多层陶瓷电容器）市场一直被村田制造所为首的几个日式厂商所操控.随着消费电子产品要求持续低迷，新能源汽车市场暴发，车规级MLCC要求迅速增长，几个日式MLCC厂商已加速向“车规级市场”转型的过程。

消费电子市场降到冰点，减少资本支出成常态

村田制作所在2022年4月曾预测2022财年的全球智能机要求为13.7亿部，但近期下调至10.7亿部。其中5G智能机自6.1亿属下修至5.9亿部。PC需要量由4.4亿台下修至4.2亿台。深圳智成作为TDK、村田murata代理在整个MLCC市场里，消费电子用的商品的占比是最高的，但从2022年第三季度开始，智能机和PC等消费电子产品的需要持续下滑，市场低迷，造成库存调整时间延长，订单不断减少，加上原料、物流等成本进一步上升，针对MLCC厂商地说，打击无疑是巨大的。

这点从MLCC领域的行业龙头村田制作所最近公布的声明中就能看出，村田预估2022财年（截至2023年3月）营业收入将同比减少7％，降到16800亿日元（约合人民币858.48亿元），利润总额降低30％。资本支出由原来预计的2100亿日元下修至2000亿日元。这也是继2022年10月以后，村田制作所第二次下降业绩预测。

太阳诱电也出现同样的问题，太阳诱电2022年10~12月的财报显示，因销售降低，产能利用率下降，合并营收较去年同期下降12.0%至790.32亿日元，合并纯益暴减85.3%至19.72亿日元。太阳诱电表明，因智能机、PC产量降低，库存调整压力增加，造成MLCC等电子零件要求预计将较原来预估下降，销量预计将减少，产能利用率下降，因此2022财年合并营收目标自原来预计的3420亿日元下修至3150亿日元，将同比减9.9%。

同是日本MLCC大厂的TDK强调，因当前终端需求较原来预估下降，2022财年合并营收目标自原来预计的2.22兆日币下修至2.17兆日币。

京瓷最近也发表声明称，因为原材料和运输成本提升等因素，盈利与前9个月相比明显下降。同时，通讯单位的销售额大幅下降，利润总额降低了3.9%，即45.74亿日元（约合人民币2.3亿元）。因此，京瓷预测，2022财年运营盈利将由2022年4月28日预测的1740亿日元（约合人民币88.9亿元）降到1200亿日元（约合人民币61.3亿元），资本支出由2000亿日元（约合人民币102.2亿元）下修至1800亿日元（约合人民币92亿元）。

从上述信息看来，各大厂商在消费电子市场需求降低的情形下，均不得不开始减少开支，与此同时也在将产品线加速向车配市场迁移。

车规电子市场依旧火热，提产潮还在继续

TrendForce集邦咨询最新发布的报告显示，2023年2月MLCC供应商BBRatio（订单出货比率）微幅上升至0.79。MLCC供应商开始集中资源研发车规商品，并加快制造技术提升与提产步调。2023年首季车配MLCC订单量比较稳定，预估MLCC供应商全年将积极投入。这也加快了各大MLCC厂商继续扩大车规级MLCC市场的脚步。

村田制造所预测2022财年的全球汽车需要量保持8200万台不变，将同比增加8%，其中电动化车型（xEV）需要量2400万台。

创道商务咨询总经理步日欣介绍道：“MLCC在汽车电子的市场需求极大，单台汽油车大概需要3000~4000颗MLCC，而一辆新能源车需要的MLCC数量则高达1.7~1.8万颗，且以高档型号为主。”

从影音娱乐系统到ADAS系统到完全自动驾驶系统等，车辆电子化水准的大幅提升推动了车配MLCC增长。芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》记者强调，新能源车销售年均增速超30%,深圳智成作为TDK代理告诉你2025年新能源车在汽车贸易中的占比将超过50%，是2021年销量的5倍，由此带来的车辆MLCC市场增长将达到20亿美金。

因此在目前市场局势下，短期内各大厂商会把更多的MLCC产能转为车辆电子市场。但由于消费电子和车配MLCC生产线不同，车规级MLCC针对特性和安全性的要求更高，MLCC制取成本也会变高，各大厂商需要额外投资变更产线或是改建。

据了解，村田制作所在越南的制造分公司于2022年6月开始建设新的生产大厦，预计将在2023年8月完成建设。村田表明，新的生产大厦从中远期看可以满足汽车和电子产品对电感线圈日益增长的要求。11月12日，村田制作所在无锡的工厂正式开工，第一期投入约25.5亿元。村田制作所目前正向着每年产能增长10%的目标前行，2023年第二季起，预估其车规MLCC月产能将达到250亿颗，独霸该领域。

TDK受惠于xEV(电动化车型)用MLCC销售提升、车配/产业设备用铝/薄膜电容销售升高，其2022年10~12月的提升合并营收较去年同期发展17.5%至5870亿日元。它在2022年5月公布，将于日本岩手县目前北上厂改建车配产能，预估2024年9月正式量产，月产能将增加50~80亿颗。

京瓷集团董事长谷本秀夫公布，因为有机封装和晶体器件封装等半导体零部件产量提升，为了保证生产空间，京瓷决定将投资625亿日元，在鹿儿岛川内工厂建设日本最大规模的第23工厂。随后，在9月8日，公布投资150亿日元，在日本鹿儿岛国分工厂厂区内建设第5-1-2工厂。计划于2024年5月起投产，目标是把它MLCC产能提高20%。

而三星、太阳诱电在2023年车配产能都有明显增长，均值月产能提升20~30亿颗。

国内MLCC厂商层面，国内公司供应的商品虽然以中低档居多，也在加大研发投入，从而实现产品竞争力的提高。

如风华高科、微容电子等厂商从2022下半年已陆续推出低容值车规商品并实现产能提升，均值月产能约3~4亿颗。

可以预见，未来汽车电子针对MLCC需求量将大幅上升，各大厂商提产的激情也将继续持续。

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